BGA爆米花現象及其與防潮箱的關系
發布時間：2014年07月15日 點擊數：
摘要：在電子組裝工序中，如SMT產線等，經常會發現BGA有爆米花現象的產生。那么BGA的爆米花現象是如何產生？與防潮箱有什么關系呢？
關鍵詞：BGA 防潮柜 防潮箱 氮氣柜
尚鼎除濕撰：BGA，全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），是集成電路采用有機載板的一種封裝法。相對于普通集成電路，其具有：①封裝面積減少；②功能加大，引腳數目增多；③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④可靠性高；⑤電性能好，整體成本低等特點。在目前的電子組裝微型化發展中，越來越多為人們所采用。然而在電子組裝工序中，如SMT產線等，經常會發現BGA有爆米花現象的產生。那么BGA的爆米花現象是如何產生？與防潮箱有什么關系呢？
我們從BGA的特點就可以看出，BGA相對于普通元器件，將會有更高的集成度，結構更復雜。而BGA爆米花現象的產生，正是與其這些特性有關。BGA內部是由各種更小的部件組成，各部件之間，會緊密的連合在一起。但再緊密，其部件之間總是存在或大或小的縫隙。這些縫隙，會導致BGA在存放于普通環境時吸潮。而BGA的爆米花現象，正是由于吸潮而誘發。
BGA的焊接，一般都是采用回流焊。而回流焊的溫度都較高進行錫球的熔融焊接。但高溫同樣會導致BGA內部縫隙中的水份汽化。汽化后的水份體積會急驟增大，進而讓BGA也產生膨脹。而當膨脹達到一定程度時，就會導致BGA爆裂。這就是BGA的爆米花現象。
BGA的爆米花現象直接意味著BGA的報廢。需要直接更換。然而，對于電子產品來說，BGA的微損傷才是其最麻煩的問題點。BGA的微損傷其實就是爆米花現象的小型化。在BGA膨脹而沒產生爆米花現象時，膨脹的BGA就會在冷卻時縮小。而由于BGA的材料一般為剛性。在其膨脹后的縮小時，就會產生應力失調。而在BGA內部產生開裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷。
這些微損傷，可能會導致功能失效，也有可能暫時不產生異常。工廠中不產生異常的微損傷卻并不意味著其后續客戶使用時不產生異常。在經過運輸、使用之后，其異常同樣是會產生。且會影響其使用壽命。這些異常對于一個品牌至上的今天來說，往往是影響最大。對企業造成的影響非常深遠。
不管是爆米花還是微損傷，對于企業來說都是不能接受的。這就需要企業對BGA進行良好的防潮，避免其吸潮后再上線。
理想的BGA使用方法就是BGA在拆封后及時使用。BGA都會有其車間壽命，只要在車間壽命以內完全BGA的組裝，則一般情況是不會產生異常。但實際情況是BGA會有不少沒能及時使用。而此時，就需要使用到工業防潮柜防潮箱干燥柜對BGA進行存儲，而保證BGA不受潮。
工業防潮箱除濕柜的正確使用，可很好的保證BGA不受潮。并且，在BGA受潮不是很嚴重的情況下，還可對BGA起干燥作用，進一步減少BGA內部的水分。此方面的詳細標準，可參考IPC/J-STD-033。此標準中對于BGA等MSD潮濕敏感元器件的防潮、存儲、干燥等都有一系列詳細的要求。是目前電子行業中公認的標準。
而工業防潮箱的正確使用，首先是防潮柜性能的要求，其中包括低濕能力、除濕速度、均勻性、連續除濕性等，在此也不作詳談。具體可參考我司相關技術文章。
其次，是盡量避免BGA在拆封后普通環境下的放置時間。拆封后而沒上線的BGA，一定要盡量擺放于工業防潮箱內，減少BGA的車間壽命損耗，減少BGA的吸潮。
再者，是工業防潮柜使用人員的規范操作。主要是保證BGA在防潮箱內的及進及出，盡量短的時間內完全操作。減少開關門對BGA造成的影響。
正確認識BGA等MSD對產品的品質保證有非常重要的作用。而正確的工業防潮箱使用同樣起到不可或缺的作用。相信，在同仁們的努力下，產品品質將會越來越好，而贏得越來越多的客戶認同！
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