BGA返修流程及其防潮柜的應用
發布時間：2013年04月24日 點擊數：
BGA返修流程及其防潮柜的應用
深圳尚鼎編撰：在表面貼裝生產中，隨著電子產品的精細化，BGA的使用是越來越多。而BGA的集成度是相當高，故在其貼片或是回流焊工藝，或多或少都會產生BGA的不良。而在整個電子產品物料中，BGA的成本可以說是排名榜首，有的產品甚至占50%以上。故一般在生產工藝發生BGA不良的時候，都會進行BGA的返修，重復利用，以節省成本。而BGA是潮濕敏感器件，不管是在貼裝之前或是在BGA返修過程中都是需要進行工業防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜、除濕柜)的低濕存儲。在此就對BGA的返修流程以及其中工業防潮柜使用的場合進行簡單介紹。
BGA返修的流程主要有：拆卸BGA—清潔焊盤—BGA去潮處理—印刷錫膏—貼裝BGA—再流焊接—檢驗。整個流程中，有不少注意事項，如拆卸時注意焊盤的保護、BGA的受潮程度等。而工業防潮柜的使用，并不是純粹在BGA的去潮處理工藝上。BGA的去潮處理是需要根據BGA的受潮程度而進行處理。如果BGA在暴露較久，超過其車間壽命時間，則是需要對BGA進行MSD烘烤箱的去潮處理。具體烘烤時間參考IPC/J-STD-033標準。可選擇使用125℃、90℃+5%RH、40℃+5%RH這三個IPC標準。這三個標準各有優劣，125℃烘烤時間較短，而90℃+5%RH和40℃+5%RH這兩個條件烘烤時間較長，但對BGA保護較好。可根據各廠家條件選擇使用。
而工業防潮箱的使用可在BGA受潮時間較短的情況下進行去潮處理。當BGA暴露沒超過12小時時，一般可以用工業防潮箱進行低濕存儲而恢復其車間壽命，也就是去潮干燥作用。
另一方面，在整個BGA返修過程中，只要是沒有進行工藝過程中的BGA，都應當使用工業防潮柜進行暫存處理。這是為了防止BGA在返修過程中進一步受潮，而影響其后續貼裝質量及保護BGA不致于由于受潮而損壞。
此外，由于返修的過程是一個經常拿取物料的場合。故工來防潮箱的使用，不單止需要按BGA的潮濕敏感級別進行超低濕存儲（一般是10%RH以下或是5%RH以下），更加需要的是，對工業防潮箱的開關門濕度恢復要有嚴格要求。以保證BGA的真正安全！對于快速超低濕的工業防潮箱，可參考我司SDH快速超低濕存儲柜。
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