BGA烘烤要求及注意事項
發布時間：2014年05月19日 點擊數：
摘要：BGA品質的好壞往往也決定著電子產品的品質好壞。除防潮柜的防潮存儲之外，BGA的防潮烘烤是保證BGA品質的手段之一。
關鍵詞：BGA烘烤箱 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：BGA，是集成電路芯片中較為常見的一種封裝芯片。其獨特的封裝方式讓其擁有了更高的集成度。在各種電子產品中，BGA的使用已非常普遍。而BGA品質的好壞往往也決定著電子產品的品質好壞。除防潮柜防潮箱干燥柜的防潮存儲之外，BGA的防潮烘烤是保證BGA品質的手段之一。那么，BGA烘烤的要求是如何？有什么注意事項？
BGA的烘烤，是為了保證BGA在SMT上線時，不致于受潮嚴重，而導致電子產品在SMT流水線之后產生不良。BGA的烘烤是個挽救措施，是BGA由于防潮措施沒做好，如防潮柜防潮箱干燥柜性能不佳、密封袋包裝不好等原因，而導致的受潮后的干燥烘烤。BGA的烘烤一定程度上能讓其所受潮氣的影響降低。烘烤條件的選用則是事關BGA烘烤干燥效果的重要因素了。
由上表就可看出，BGA等潮濕敏感元器件根據其不同的濕敏等級及不同的受潮時間，會有不同的烘烤時間。而在標準中也列出了不同的三個烘烤條件。BGA的烘烤則是依據此三個條件進行干燥除濕烘烤，這也是業內所遵循的行業標準。良好的MSD烘烤箱的使用，則可起到良好的干燥除濕效果，而保證電子產品的品質。
此外，需要注意的是，IPC的烘烤標準（上表）中規定的烘烤標準是三個，相同級別的烘烤也是可采用不同的條件進行烘烤。那么，這三個條件有什么區別？分別有什么需要注意的地方呢？
讓我們來看看標準（上表）。隨著BGA等MSD的濕敏級別增加，其在同一烘烤條件下的烘烤時間也會增加。但需要注意的的，在BGA等MSD暴露時間（MSD拆封后暴露于空氣中的時間）要分為大于72小時與小于72小時的區別。這也是由于BGA等MSD其自身吸濕屬性所決定。廠家對于烘烤時間的把握需要小心謹慎！
第二個注意地方是當BGA等MSD烘烤的溫度越低時，其烘烤時間越長。此方面需要注意的是，當烘烤溫度小于100℃時，烘烤的條件當中需要加入小于5%RH以下的濕度條件。原因就是當溫度小于100℃時，如不額外加入5%RH以下的濕度，則其MSD烘烤箱內的濕度過高而導致烘烤干燥不完全。
然而，不管如何，BGA的烘烤是能避免盡量避免。高溫的處理無可避免會帶來對BGA等MSD的傷害。正確的做法是將BGA等MSD進行防潮的管控，盡量做到及進及出。而需要暫存的MSD，一定要進行防潮柜防潮箱干燥柜的防潮存儲。良好的防潮措施保證良好的產品品質！
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