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　LED芯片的結構主要有三種。這里指的LED芯片并不是一些人說的燈珠，而是真正的LED芯片。為LED燈珠內部發光的芯片。英文叫Chip。

　首先，目前市面上的LED芯片結構，主要是表面的兩個電極的結構。為臺灣、日韓系芯片采用較多的結構類型。此類型結構的芯片優點是兩個電極都在表面，容易加工和打線。而不足之處就是因為電極所占位置而要犧牲一部分出光面積，另一個弊端就是兩個電極的高低不一樣，所以光斑難以做得非常好。此外，此結構的芯片與垂直結構芯片或者倒裝芯片比較起來，內建電阻較大，VF相對比較高，散熱也比較差。

　其次，就是LED芯片電極的垂直結構。垂直結構芯片也是比較常見。其由Cree公司開創，其EZ芯片的設計至今仍領先于市場。垂直結構最大的優勢就是省去了一個電極，底部可以直接散熱，內建電阻也比較低。因為其表面是平的，光斑非常不錯，照度也可以設計得很好，這也是市面上為什么很多手電筒用這類芯片的原因。

　最后是目前市面上較火的一類LED芯片結構--LED芯片的倒裝結構。 倒裝結構芯片顧名思義，就是芯片倒過來，電極則在底部。倒裝結構的LED芯片有光效更高、電壓更低、散熱更高、批量生產能力更強等等。目前，Cree的DA系列的芯片都是倒裝芯片，而臺灣的很多公司如新世紀等，都已經開始研發倒裝結構芯片。可以想象，未來倒裝結構芯片肯定會成為市場主流產品。

　而不管是哪種類型結構的芯片，在生產過程中，都是需要進行防潮防氧化存儲。一方面，是防止電極的氧化，進而影響芯片與電極的接觸性能，而造成接觸不良等。另外，就是防止結構之間存在潮氣。存在潮氣會導致芯片在經過高溫工藝時，會因為潮氣的氣化劇烈而導致芯片結構間的開裂、分層等不良。

　故，不管是芯片生產廠，還是燈珠封裝廠。都需要對LED芯片進行防潮防氧化的存儲保護。主要是采用工業防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）。使用的工業防潮箱設備，一方面，需要要求其超低濕的能力。可以為10%RH以下，5%RH以下為最佳。另一方面需要要求其濕度的快速恢復。5-10分鐘為優。此外，就是均勻性、偏差、防靜電等各種相對較為常見的要求。