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　現(xiàn)在的電子元器件是越來越精密，集成度越來越高。而隨著電子元器件的發(fā)展，也就慢慢有出現(xiàn)了一類特別受潮氣影響的元器件。此類元器件被稱為MSD（潮濕敏感器件）。而元器件受潮后過回流焊的影響，也就是MSD這一類電子元器件為什么需要防潮處理（如防潮箱存儲、MSD烘烤箱干燥等）的原因。

　MSD的受潮，是在MSD內(nèi)部存儲各種各樣的縫隙。這些縫隙雖然小，但對于潮氣來說，足以滲透進去。但潮氣滲透進MSD內(nèi)部的量達到一定程度之后（一般是指潮氣滲入元器件內(nèi)部的質(zhì)量達元件本身的0.1%WT），我們就就稱這個元器件已經(jīng)受潮。以IPC標(biāo)準(zhǔn)的說法，則稱為這個MSD元器件的車間壽命已經(jīng)損耗殆盡。

　而MSD的損壞，主要就是受潮后在經(jīng)過回流焊而產(chǎn)生。其損壞主要有微裂紋、分層、剝離、開裂以及損傷延至器件表面的“爆米花”現(xiàn)象。而產(chǎn)生損壞的原因，就是由于MSD內(nèi)部的潮氣在經(jīng)過回流焊的高溫之后，就會氣化而造成器件內(nèi)外部壓力差較大。而造成壓力差損傷。其實壓力差損傷一方面是由于潮氣直接將器件撐開裂，另一方面，器件在受熱之后的熱脹冷縮而造材料的破裂。

　故MSD類的電子元器件一方面在來料時需保證其防靜電的密封真空包裝袋的密封。其次是拆封后且沒用完的器件需要使用工業(yè)防潮箱進行存儲。最后，是在器件受潮后，采用適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM行干燥。適當(dāng)?shù)母稍锓椒òㄊ褂闷胀ǖ母邷睾婵鞠洹?0度的中溫低濕烘箱、60度或40度的微溫低濕箱。