電子濕敏元件受潮失效分析
發布時間：2014年10月29日 點擊數：
摘要：濕敏元件是對于容易受潮產生影響的一類電子元器件的總稱。濕敏器件的受潮會產生一系列問題點，那么，電子濕敏元件如何受潮失效呢？
尚鼎除濕撰：電子濕敏元件，簡稱濕敏器件、英文MSD（Moisture Sensitive Device）。是對于容易受潮產生影響的一類電子元器件的總稱。濕敏器件的受潮會產生一系列問題點，那么，電子濕敏元件如何受潮失效呢？
先來了解下MSD濕敏元件的結構。濕敏器件一般都是IC、BGA、QFP等集成電路封裝芯片。功能強大、結構復雜是其與普通電子電容器件的最大不同之處。其也是將數量龐大的電子電容器件功能集成于一塊半導體上。真正體現了集成的功能。下圖即為相對簡單的芯片器件的結構簡圖。
由上圖可窺一二，集成芯片器件的內部的復雜性。而實際上，芯片內部結構的復雜性遠不止上圖所示。
并且，如今的各種集成芯片的體積是越來越小，這也造成了集成芯片內部的結構越來越復雜且精密。而電子濕敏元件的失效主要是從芯片內部產生故障引起。
而濕敏元件的受潮，主要是在復雜的芯片內部縫隙中容納水份。由于結構復雜，芯片內部的縫隙多，容納水分的部位也就多了。
而受潮之后的濕敏元件，其內部容納的水分會在經過回流焊等高溫工序時汽化，汽化后的水分體積急劇增大，也就會導致芯片膨脹，進而導致芯片破裂等不良。而造成失效。而最麻煩的反而是此過程造成的芯片產生開裂、分層、剝離、微裂紋等現象。這些微損傷可能不會立刻造成器件失效。但在后續的使用過程中，往往會造成壽命短、產品功能不穩定等后遺癥狀，嚴重影響產品，影響深遠。而且這些不良難于發覺，造成非常大的麻煩。
此外，元器件的受潮，也會造成焊接質量的問題。下圖為BGA受潮導致的失效分析圖。
元器件的受潮會產生眾多問題，解決的辦法就是元器件的防潮。理想的方法是濕敏元器件拆封后立刻用完。但現實使用中，往往有拆封的不能及時上線。此時，就需要使用相應的方式防潮。工業防潮柜防潮箱干燥柜則是此時對濕敏器件進行防潮的優良選擇。
工業防潮箱防潮柜干燥柜，可很好地依據濕敏器件不同的濕敏級別而進行存儲。5%RH以下級別的工業防潮柜防潮箱干燥柜可存儲3級及以上級別的MSD濕敏元器件進行良好的防潮。而10%RH以下級別的工業防潮柜，則可很好地對存儲的3級一部分及以下MSD濕敏器件做到良好的防潮。
而MSD濕敏器件具體的防潮存儲標準，可參考我司相關的技術文獻。更可參考我司SDH系列快速超低濕存儲柜，其非常適用于工廠MSD濕敏器件的防潮防氧化存儲。是真真正正無假的工廠級別快速超低濕防潮柜。
（本文咨詢由尚鼎獨家提供，轉載請注明！另，目前發現有人轉載本司文獻，而為已用，并標識為其自主文獻，此類人物煩請自重！）
版權所有：深圳尚鼎除濕 防潮柜www.meiyubaby.cn