元器件集成度提高對(duì)MSD存儲(chǔ)的影響
發(fā)布時(shí)間：2015年12月07日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：在元器件集成度提高的情況下，對(duì)MSD的存儲(chǔ)有什么影響？應(yīng)如何應(yīng)對(duì)呢？
尚鼎除濕撰：隨著集成電路封裝等技術(shù)的提高，電子元器件也逐漸向高集成度發(fā)展。BGA、QFP等高集成度IC器件也變得常見(jiàn)。那么，在元器件集成度提高的情況下，對(duì)MSD的存儲(chǔ)有什么影響？應(yīng)如何應(yīng)對(duì)呢？
集成電路元器件，是將各種眾多的電阻、電容等功能器件集成于一個(gè)元器件當(dāng)中。其電阻、電容等器件功能的實(shí)現(xiàn)主要是通過(guò)器件當(dāng)中的半導(dǎo)體材料的蝕刻形成。然后通過(guò)各種封裝手段封裝而成。也就是這種封裝特性，導(dǎo)致器件在存儲(chǔ)時(shí)，需要特別注意水分、濕氣的侵蝕。受潮之后的集成電路元器件，一方面會(huì)導(dǎo)致氧化的發(fā)生。另一方面，則會(huì)導(dǎo)致器件在經(jīng)過(guò)回流焊等熱工序時(shí)，產(chǎn)生開(kāi)裂、分層、剝離、微損傷更或是爆米花損傷。對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)及品質(zhì)將造成非常重大的影響。
故對(duì)于集成電路元器件，其來(lái)料需要干燥后的真空包裝。而拆封的集成電路元器件則需要使用工業(yè)防潮柜進(jìn)行存儲(chǔ)。如受潮后，則需要MSD烘烤箱進(jìn)行干燥處理后再上線。
而對(duì)于集成度提高后的集成電路元器件，對(duì)于其防潮箱防潮柜干燥柜存儲(chǔ)來(lái)說(shuō)，有什么不同了呢？
首先，需要來(lái)了解下IPC的標(biāo)準(zhǔn)。IPC標(biāo)準(zhǔn)里規(guī)定了不同濕敏等級(jí)的電子元器件會(huì)有不同的存儲(chǔ)要求。如下表所示：
標(biāo)準(zhǔn)中也可看出MSD集成電路元器件的存儲(chǔ)，需要在指定的低濕下。這低濕就是使用工業(yè)防潮箱防潮箱干燥柜來(lái)實(shí)現(xiàn)。
而元器件集成度提高最直接的一個(gè)影響，就是元器件的濕敏級(jí)別的普遍提高。集成電路元器件，也由普遍的二三級(jí)，發(fā)展到了普遍三級(jí)、四級(jí)的存儲(chǔ)。對(duì)于它們的存儲(chǔ)。也就是濕度從10%RH以下的要求，而升到了5%RH以下的要求。也就是對(duì)防潮箱防潮柜的性能要求也了更高的要求。
（本文資訊由尚鼎獨(dú)家提供，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明！另，目前發(fā)現(xiàn)有人轉(zhuǎn)載本司文獻(xiàn)，而為已用，并標(biāo)識(shí)為其自主文獻(xiàn)，此類人物煩請(qǐng)自重！）
版權(quán)所有：深圳尚鼎除濕 防潮柜www.meiyubaby.cn
上一篇：MSD拆封后如果處理
下一篇：如何判定MSD是否受潮