碳化硅半導(dǎo)體逐漸受重視-第三代半導(dǎo)體來(lái)臨
發(fā)布時(shí)間：2021年04月03日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)已經(jīng)開始，正在逐漸進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時(shí)代。在第三代半導(dǎo)體時(shí)代來(lái)臨之時(shí)，作為防潮防氧化存儲(chǔ)用的工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜來(lái)說(shuō)，也是迎來(lái)更大的挑戰(zhàn)！
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尚鼎除濕撰：隨著物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，對(duì)器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體開始逐漸受到市場(chǎng)的重視，國(guó)際上已形成完整的覆蓋材料，器件，模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈。全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)已經(jīng)開始，正在逐漸進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時(shí)代。在第三代半導(dǎo)體時(shí)代來(lái)臨之時(shí)，作為防潮防氧化存儲(chǔ)用的工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜來(lái)說(shuō)，也是迎來(lái)更大的挑戰(zhàn)！
碳化硅，作為發(fā)展的最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，其寬禁帶，高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)，是制造高壓高溫功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體材料。已在智能電網(wǎng)，軌道交通，新能源，開關(guān)電源等領(lǐng)域得到了應(yīng)用，展現(xiàn)出了優(yōu)良的性質(zhì)和廣闊的發(fā)展前景。國(guó)內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體材料與國(guó)外企業(yè)的技術(shù)水平相差較大，但與前兩代半導(dǎo)體技術(shù)不同，國(guó)內(nèi)不少專家認(rèn)為我國(guó)有望在以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。《中國(guó)制造2025》和“十三五規(guī)劃”也明確將碳化硅行業(yè)定位為重點(diǎn)支持行業(yè)。國(guó)家電網(wǎng)、中國(guó)中車、比亞迪、華為等國(guó)內(nèi)企業(yè)也在加大針對(duì)碳化硅在智能電網(wǎng)、軌道交通、電動(dòng)汽車、手機(jī)通信芯片等領(lǐng)域應(yīng)用的投資。
但是碳化硅功率器件領(lǐng)域仍然存在一些諸多共性問題亟待突破，比如碳化硅單晶和外延材料價(jià)格居高不下、材料缺陷問題仍未完全解決、碳化硅器件制造工藝難度較高、高壓碳化硅器件工藝不成熟、器件封裝不能滿足高頻高溫應(yīng)用需求等，全球碳化硅技術(shù)和產(chǎn)業(yè)距離成熟尚有一定的差距，在一定程度上制約了碳化硅器件市場(chǎng)擴(kuò)大的步伐。
作為半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)必不可少的防潮防氧化設(shè)備，工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜在半導(dǎo)體材料的存放當(dāng)中，起到不可或缺的作用。材料的氧化受潮，會(huì)導(dǎo)致成品的良率下降，以及產(chǎn)品質(zhì)量的低下。對(duì)目前我們剛起步不久的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，將會(huì)是個(gè)致命的傷害。
半導(dǎo)體材料也好，封裝好的成品也罷，都是對(duì)濕度比較敏感的器件，在某種意義上說(shuō)，可歸為潮濕敏感元器件一類。而對(duì)于潮濕敏感元器件，IPC標(biāo)準(zhǔn)里就有很明確的防潮標(biāo)準(zhǔn)。如下表所示：
而對(duì)于工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜來(lái)說(shuō)，性能的好壞同樣很容易影響存儲(chǔ)的效果。在對(duì)防潮防氧化有真正要求的工廠中，尚鼎SDH系列快速超低濕存儲(chǔ)柜的使用，相較于傳統(tǒng)的電子防潮箱，其存儲(chǔ)較果有除濕速度快，低濕能力強(qiáng)，均勻性好等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于防潮防氧化是累積的特性來(lái)說(shuō)，能起到最理想的防潮防氧化效果。
詳細(xì)SDH快速超低濕防潮柜的技術(shù)參數(shù)，可參考我司相產(chǎn)關(guān)品介紹。
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