芯片國產化進程有待加速
發布時間：2014年02月10日 點擊數：
摘要：芯片國產化問題一直為業內人士所揪心。據統計，我國目前80%的芯片依靠進口，這也成了制約我國電子行業發展的一個重大因素。
關鍵詞：防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：芯片國產化問題一直為業內人士所揪心。據統計，我國目前80%的芯片依靠進口，這也成了制約我國電子行業發展的一個重大因素。包括尚鼎防潮柜廠商在內的許多人士都是覺得芯片國產化進程迫在眉睫！
據統計，芯片年進口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車、家用電器等產品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進口。如果“大腦”的控制權不在我們手中，將存大巨大隱患。目前，我國集成電路芯片產業存在諸多問題，一是與國際水平的差距較大。當前國際先進工藝今年年底將試產14nm，而國內28nm工藝還在試運行，我們與國外的工藝技術水平差距超過兩代。二是先進工藝的研發要求巨額投入，動輒幾十億美元、上百億美元的投入，對國內企業來說是一種巨大的挑戰。三是高端工藝制程時代，國外巨頭將強強聯手，國內企業的生存空間將更小。
就當前來說，要解決“中國空芯化”問題，就必須解決“芯片制造”問題。芯片制造大體包括代工、封裝測試環節。尤其是后端的封裝測試環節，如果該環節的工藝技術實現不了，那么芯片將無法生產出來。當前，國內封測業進行產業鏈協同創新，對解決“中國空芯化”問題意義重大。
一是以應用為驅動，上下游變成利益共同體，改變上下游企業間的“買賣關系”，使其真正形成“戰略合作關系”，能夠相互交底，從而避免走彎路。
二是以龍頭企業為牽頭，產業鏈形成兵團作戰。比如，龍頭的封裝企業牽頭，鼓勵上游的材料企業和裝備企業研發設備，鼓勵下游的封裝企業優先使用國內研發的封裝設備，推動高端制造設備的國產化。
三是整合資源，實現無縫連接。隨著摩爾定律接近極限，超摩爾定律下的系統級封裝(3D封裝)為集成電路產業帶來了一個新的著力點。對于這個全新的技術工藝，國內與國外是站在同一起跑線上的。國內封測業有可能借助3D封裝實現彎道超車。封測業借助這一絕佳機遇，成立TSV研發聯合體，整合人才和資源，共同進行原始技術創新、集成技術的開發以及產品技術的導入，使各環節實現無縫連接。封測業希望以此“局部超越”，實現彎道超車。
對于集成電路芯片的國產化，產品的品質改進同樣重要。目前，國內芯片產品與國外芯片產品的差距在品質上亦有很大的差距。這些品質的差距在研發技術之外，各種生產理念及細節的把握也是非常重要，這也正是國內許多廠商的不足。
而對于我們工業防潮箱廠商來說，集成電路的國產化進程將會給我們相關的設備廠商帶來莫大的商機。在集成電路芯片的封裝測試工藝中，都會使用到工業防潮防氧化的設備---防潮柜/干燥柜或是氮氣柜。而隨著集成電路的集成度越來越高，封裝測試廠商對于防潮防氧化設備的要求也是越來越高。目前來說，普遍在外資廠商中的此類防潮柜、氮氣柜使用為高要求。這也與其所生產出的產品的高品質密不可分。
我司各種防潮防氧化設備皆以高性能高性價比為目標而開發的設備。在高性能防潮防氧化方面擁有行業的領先技術。我司SDH快速超低濕防潮柜，MSD低濕烘烤箱、自產氮氮氣柜、防潮柜性能提升模塊等，在業內亦擁有領先技術，引領著行業的發展潮流！詳情登陸我司網站了解或是咨詢我司相關人員。
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