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　　深圳尚鼎編撰：LED封裝行業作為防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行業的重要支撐及后續發展的重要行業，為各大廠商所密切關注。據業內人士預測，未來LED封裝技術的發展主要是往十個趨勢發展，在此也作作簡單介紹，供大家參考參考。

　　一、中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。
　　二、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。
　　三、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm?發展為700MA/mm?，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發熱量低)，以及ESD與VF兼顧。
　　四、COB應用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COM應用在今后將會得到廣泛普及。
　　五、更高光品質的需求。主要是針對室內照明，晶臺光電將會以LED室內照明產品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，盡量使照明產品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。
　　六、國際國內標準進一步完善。相信隨著LED封裝技術的不斷精進，國內國際上對于LED產品的質量標準也會不斷完善。
　　七、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。集成封裝式光引擎將會成為晶臺下一季研發重點。
　　八、去電源方案(高壓LED)。今后室內照明將更關注品質，而在成本因素驅動下，去電源方案逐步會成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。
　　九、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。
　　十、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內照明不會太關注光效，而會更注重光的品質。而隨著封裝技術提高，LED燈具成本降低成為替代傳統照明源的動力，在進入家庭照明的過程中，性價比將會越來越被客戶所看重。

　　 深圳尚鼎擁有頂尖的工業溫濕度處理技術！由從事多年相關行業的研發、生產及技術人員，開發、生產出領先于業內的工業溫濕度精確處理設備。并為業內提供全方位的最新除濕、烘烤等方案。公司以打造業內一流的工業溫濕度控制設備為目標。先后開發出領先于業內、真正無假的工業級快速超低濕防潮存儲設備，如快速超低濕防潮柜、推出了真正適用于MSD全IPC標準的低濕烘烤箱設備等一系列領先于國內外的工業溫濕度處理設備。填補了國內外對于MSD中低溫除濕處理設備的空白。我們致力于成為引導工業溫濕度處理設備風向的全系列設備供應商而不懈努力！ 也為LED行業的大力發展貢獻微薄之力！