除防潮箱存儲外 為什么芯片需要烘烤
發布時間：2013年07月26日 點擊數：
尚鼎除濕撰：對于IC、BGA、QFP等潮濕敏感元器件（簡稱為MSD），在來料時一般都會采用真空包裝。而拆封后的MSD則需要使用防潮箱/防潮柜進行防潮存儲。在MSD進入SMT貼片線時，經常會對MSD芯片進行烘烤。那么，這些MSD芯片為什么要進行烘烤？有什么好處？該如何正確烘烤呢？
首先來分析下MSD器件由于受潮而引起的問題點。MSD在拆封后或從防潮箱/防潮柜中取出之后，就會有潮濕空氣通過滲透而慢慢進入MSD內部。當MSD器件內部的水汽聚集到一定程度之后，MSD器件就容易由于受潮而產生不良。其產生的不良主要是由于MSD內部的潮氣在經過高溫工藝之時(如烘烤、回流焊等)的突然汽化而產生。MSD內部的潮氣氣化就會導致潮氣的體積急劇增大，而導致MSD變形。而在后續冷卻之后，MSD由于剛性而無法恢復至原樣，就會產生微裂紋、分層、剝離、爆米花等不良現象。如下圖所示。
故MSD等芯片在放置于高濕而吸潮達到一定程度后，就需要對MSD等芯片進行烘烤。烘烤的目的主要就是除濕，去除芯片內部的潮氣，以避免出現上述的微裂紋、分層、剝離、爆米花等不良現象。
而MSD的烘烤主要是依據IPC標準而選擇相地應的溫濕度條件而進行烘烤。如下圖IPC標準所示。有125度、90度+小于5%RH、40度+小于5%RH這三個烘烤。三個標準溫濕度都可以對受潮后的MSD進行除濕干燥。
這三個標準主要分為兩個類型，一是高溫烘，二是小于100度且加入小于5%RH以下的中低溫低濕烘烤。兩個類型中，各有各有優勢。高溫125度則會烘烤時間較短，但由于125度也是屬于高溫，超過水的100度沸點，故也容易在MSD芯片受潮后的高溫烘烤時產生上述同樣的不良。
而小于100度且加入小5%RH條件的中低溫低濕烘烤，則可以避免MSD芯片由于高溫而產生的微裂紋、分層、剝離、爆米花等不良現象。但由上面的IPC標準中也可以看出。小于100度且加入小5%RH條件的中低溫低濕烘烤條件的烘烤時間會相對較長。對于一些追求烘烤效率的廠家來說，就會難于接受。但小于100度且加入小5%RH條件的中低溫低濕烘烤條件會對產品品質的提升有不少幫助。詳細的小于100度且加入小5%RH條件的中低溫低濕烘烤設備可參考我司MSD烘烤箱。為目前業內最新，已為許多大廠商所接受，并非常理想地使用！
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