MSD的爆米花現象產生原因與消除辦法
發布時間：2013年08月30日 點擊數：
摘要：在MSD的使用中，經常會發現有爆米花現象。造成工廠中人力物力的巨大損失。故各廠家都在努力避免MSD爆米花現象而帶來的損失。那么，爆米花現象是如何產生？用什么辦法可以消除？
關鍵詞：MSD 爆米花 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：?潮濕敏感元器件（moisture-sensitive devices，簡稱MSD）已慢慢滲透進各種各樣的電子產品之中。在MSD的使用中，經常會發現有爆米花現象。造成工廠中人力物力的巨大損失。故各廠家都在努力避免MSD爆米花現象而帶來的損失。那么，爆米花現象是如何產生？用什么辦法可以消除？防潮柜還是MSD低濕烘箱適合？
MSD的爆米花現象是發生在MSD經過回流焊或高溫烤箱時產生。產生的原因是MSD在拆了包裝之后受了潮，而受潮后的MSD有經過高溫工序時，就會導致MSD內部的潮氣氣化，而導致MSD內部體積急劇增大。此時，會由于體積急劇增大而導致MSD表面破裂。這種MSD表面破裂的現象就被稱為爆米花現象。而其實MSD讓廠家頭痛的是沒有破裂到表面的MSD內部微裂紋現象，這些產生微裂紋現象的MSD在表面看來與正常的MSD沒什么區別，但在功能上卻是無法達到要求。更有甚者是連短期內的功能都能達到要求，其微裂紋只是導致MSD內部接觸不良好，但經過震動或是使用一段時間后卻是功能失效，這也是廠家最擔心的售后問題。
而MSD爆米花的消除主要就對MSD的防潮及高溫工序的處理兩方面了。
首先是MSD的防潮方面，需要的是對MSD拆真包裝袋之后的防潮防護。MSD的防潮防護主要是防潮箱/防潮柜的低濕存儲。而其低濕要求則是根據MSD本身不同的濕敏級別而有不同的低濕要求，詳情可參考IPC/J-STD-033標準要求。存儲MSD的防潮箱/防潮柜除低濕要求外，還需要有良好的除濕速度、均勻性以及除濕連續性。
而MSD的高溫工序方面，只能是盡量避免。在回流焊方面的熱工序，是MSD無法避免的熱工序，我們無法避免。而在MSD的烘烤方面，則是可以避免高溫烘烤的一方面。根據IPC標準，可使用低于100攝氏度的中低溫烘烤，則可在很大程度上避免爆米花現象。中低濕烘烤則需要 導入5%RH以下的濕度，故不可使用普通烘烤箱。可使用MSD烘烤箱/低濕烘烤箱等。詳請可參考我司相關產品介紹。
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