MSD芯片烘烤后使用有沒有影響
發布時間：2015年01月16日 點擊數：
摘要：芯片受潮后是需要進行處理，而當芯片受潮的時候，高溫的烘烤卻也是超過水的沸點，而容易導致芯片膨脹等。那么，芯片烘烤后的使用有沒有影響呢？
尚鼎除濕撰：MSD潮濕敏感元器件，在如今的各種電子產品中，依稀平常。而對于MSD的使用注意事項，同仁們也或多或少的了解。如對于MSD需要用工業防潮柜存儲等。但對于MSD芯片的烘烤，卻存在有爭議。芯片受潮后是需要進行處理，而當芯片受潮的時候，高溫的烘烤卻也是超過水的沸點，而容易導致芯片膨脹等。那么，芯片烘烤后的使用有沒有影響呢？
首先，還是要來了解下芯片會由于產生品質問題的問題點。當MSD芯片存入于普通環境下時，空氣中的水分就會通過滲透的方式，進入到芯片內部縫隙當中。當MSD芯片內部的水分超過一定程度時，就會在回流焊等加熱工序中由于芯片內部的水分汽化而導致芯片開裂、分層、剝離、微裂紋，甚至是“爆米花”現象。這都會讓芯片造成功能缺失、壽命低下等不良。嚴重影響產品的使用。
其次，來了解下MSD芯片烘烤的作用。MSD芯片的烘烤，是在芯片受潮以后的一種挽救措施。烘烤，可將芯片內部的水分汽化，進而利用壓力差將內部水分迫出。進而達到干燥的目的。
但是，烘烤也是分為不同條件級別的烘烤。如下表所示。不同級別會有不同的烘烤條件。
而值得注意的是，同一級別、同一款的芯片，也會有不同的烘烤標準。會有125℃，90℃+5%RH，40℃+5%RH三種標準。那么，為何要設三個標準呢？原因無它，就是為了保護芯片。
前面也有提到，當芯片受潮較為嚴重時，在通過高溫的工序時就會產生故障隱患。而125℃的烘烤同樣是屬于高溫，故也就不可避免會存在上述芯片過焊時相同的問題。
綜上所述，我們可以看到，芯片的烘烤是能盡量避免就避免。實在避免不了的時候，也要盡量采用低溫的烘烤方式。但低溫烘烤會時間較長，這也是許多廠商糾結的地方。有時效率與品質往往是有沖突，這就是看廠商們如何去衡量了。
而事實上，MSD烘烤箱的使用也是可以在最大程度上避免，那就是芯片做好防潮的保護。如工業防潮柜防潮箱干燥柜的使用。在芯片拆封沒使用的情況下，盡量存放于低濕的防潮箱干燥柜內，可做到很好的防潮。而芯片不受潮，也就可以避免使用烘烤箱了。
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MSD低濕烘烤箱
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