芯片氧化后烘烤能否解決
發(fā)布時(shí)間：2014年09月09日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：BGA的防潮是保證其品質(zhì)的重要方面。用于BGA防潮存儲(chǔ)的防潮箱也是在各電子工廠中逐漸成為標(biāo)配。那么BGA防潮箱應(yīng)該如何選擇？
關(guān)鍵詞：氧化 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰：IC、BGA等芯片的使用在各電子產(chǎn)品中是依稀平常，一般會(huì)使用防潮箱存儲(chǔ)防潮。而這些芯片的引腳，目前都是為金屬引腳。在芯片的使用過(guò)程中，或多或少，引腳都是會(huì)產(chǎn)生氧化。而當(dāng)防護(hù)措施不好或是放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生引腳氧化，進(jìn)而影響焊接性能。那么，芯片的氧化問(wèn)題如何解決？烘烤能否解決問(wèn)題呢？
首先，讓我們來(lái)了解下芯片氧化的過(guò)程。芯片的氧化，是芯片引腳等金屬面，在與氧化接觸后，在水分的催進(jìn)下，產(chǎn)生了化學(xué)反應(yīng)，俗稱氧化。氧化會(huì)造成引腳粘不上錫，而造成粘錫不良。將會(huì)給產(chǎn)品品質(zhì)造成重大隱患。
而烘烤，是對(duì)芯片進(jìn)行加熱。而芯片加熱的話，對(duì)于氧化物來(lái)說(shuō)，沒(méi)有任何作用。其無(wú)法對(duì)氧化物造成還原的化學(xué)反應(yīng)，亦無(wú)法對(duì)清除氧化層產(chǎn)生幫助。故，芯片氧化后的烘烤，是無(wú)法解決芯片氧化的問(wèn)題。
事實(shí)上，對(duì)于芯片引腳等金屬氧化層，只能通過(guò)去除的辦法去除氧化層。
而去除氧化層，主要是進(jìn)行化學(xué)試劑的清洗。一般選用的是硫酸鋅溶液清洗。其可較好地去除芯片引腳上的氧化層。不過(guò)，溶液清洗只適合小批量的除氧化。在氧化程度比較嚴(yán)重或是批量較大時(shí)，則需要專(zhuān)業(yè)的芯片清洗公司進(jìn)行清洗。
但不管如何，芯片氧化之后，再重新清洗處理，都是下下之選。不管如何清理，對(duì)芯片都還是會(huì)有一定的影響。理想的方法，是不讓芯片氧化！對(duì)芯片做好良好的防潮防氧化措施，才是保證品質(zhì)、保證成本不過(guò)于浪費(fèi)的正確方法。
而芯片的防氧化，則主要是通過(guò)對(duì)芯片的防潮管控來(lái)進(jìn)行。一方面，保證芯片來(lái)料時(shí)的真空包裝。真空包裝的完善，既可讓芯片盡量少接觸氧氣，亦可讓芯片盡量少接觸促進(jìn)氧化的水分。對(duì)芯片的防潮及防氧化都能起到很好的保護(hù)。
而另一方面，正確的工業(yè)級(jí)別防潮箱防潮柜的使用，也對(duì)芯片的防潮防氧化起到非常重要的作用。正確的工業(yè)防潮箱干燥柜的使用包括選擇正確性能的防潮箱防潮柜干燥柜，如低濕能力、除濕速度、均勻性等。此外就是對(duì)于工業(yè)防潮箱防潮柜的使用要求，如及進(jìn)及出，限制開(kāi)關(guān)門(mén)時(shí)間等。詳情可見(jiàn)我司相關(guān)文獻(xiàn)介紹。
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