電子元器件烘烤的作用
發布時間：2014年12月05日 點擊數：
摘要：IC、BGA類的電子元器件使用中，除了會使用到工業防潮柜進行存儲處，通常會遇到需要烘烤的情況。那么，電子元器件烘烤的作用是什么？有什么注意事項呢？
尚鼎除濕撰：電子元器件，主要有電阻、電容、電感、IC、BGA等等電子產品上使用的元器件。隨著電子產品的集成度越來越高，IC、BGA等集成電路元器件的使用頻率也是越來越高。而IC、BGA類的電子元器件使用中，除了會使用到工業防潮柜進行存儲處，通常會遇到需要烘烤的情況。那么，電子元器件烘烤的作用是什么？有什么注意事項呢？
電子元器件的烘烤，其實主要是IC、BGA類集成電路元器件的烘烤。電阻、電容等簡單器件一般不需要進行烘烤。而IC、BGA等器件的特點就是集成度高，器件內部結構復雜。其會由各種材料組成。這種集成電路的特性，決定其器件內部會存在大量的縫隙。當這些器件存放于普通溫濕度條件下時，其縫隙就會吸納空氣中的潮氣，造成器件受潮。
而受潮后的IC、BGA等元器件，在遇到高溫工序時，如回流焊等，器件內部縫隙的水份就氣化。導致水份的體積急劇增大，進而造成器件膨脹。由于IC、BGA等器件都為剛性材料組成，在膨脹之后卻無法很好地恢復原狀。就會造成器件內部應力失調，進而造成開裂、分層、剝離、微裂紋等現象。而造成不良。嚴重者，還會直接造成爆米花現象。嚴重影響器件的品質。
而元器件烘烤的作用，則是為了讓器件在經過回流焊等高溫工序之前除去器件內部的水份。進而避免器件在上線之后產生上述的眾多不良。
而烘烤的標準，主要是參考IPC/J-STD-033標準。詳細的標準介紹可參考我司相關文獻。
值得注意的是，傳統的元器件烘烤一般采用125℃進行烘烤。而125℃也是超過了水的沸點，亦為容易導致器件產生不良的溫度。故IPC標準中有建議在條件許可的情況下使用小于100℃的中低溫烘烤。但小于100℃的中低溫烘烤是需要注意濕度的控制，必須在5%RH以下，可使用MSD低濕烘烤箱。才能達到良好的保證品質基礎上的除濕。詳情亦可參考我司相關文獻介紹。
事實上，IC、BGA元器件的保護，應該是盡量避免烘烤的使用。理想的狀態是做到器件拆封后立刻使用。而如果無法達到拆封后立刻使用，則最好使用工業防潮箱防潮柜干燥柜進行良好的防潮保護。從源頭上避免元器件吸潮，才是真正保證器件品質的正路。
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MSD低濕烘烤箱
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