多層線路板的防潮及防氧化
發布時間：2012年12月31日 點擊數：
多層線路板的防潮及防氧化
深圳市尚鼎電子有限公司：電子產品的小型化發展，導致了集成電路的產生。而隨著科技發展，電子產品也慢慢進入了微型化的階段。也就導致集成電路封裝密度進一步增加。而集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。這也就導致防潮柜對于多層線路板的存儲使用成為必然。
多層線路板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。多層線路板也是向著多層化、高集成度方向發展。高集成度，也就意味著多基板內部將存在眾多縫隙。多層線路板的這些縫隙同樣也會給潮濕滲透進多層線路板內部的機會。當多層線路板吸收的潮濕比重達到一定程度的時候。由于多層線路板與各種元器件的連接是采用回流焊接。回流焊接也就是涉及到高溫的處理。高溫也就導致多層線路板內部的潮濕氣化。水汽體積急劇增大。多層線路板內部壓力也急劇增加。當內部壓力超過外部大氣壓一定比例的時候，就會產生壓力差。而損壞多層線路板。這也就是我們在分析濕敏器件時，常常會提到的壓力差損傷問題。大體上說，多層線路板的損傷方式與MSD濕敏器件有一定類似。但由于多層線路板與IC、BGA、QFP等濕敏器件的材料不一樣。故多層線路板的損壞方式多為分層與剝離。一般較少出現“爆米花現象”。同樣的是，多層線路板也需要廣大同仁進行重點防潮。
從防潮方面來說，多基板相等于另一種封裝方式的集成電路器件，也是可歸類為MSD濕敏器件的一種另類。
另一方面，多層線路板與普通PCB一樣，需要進行防氧化的保護。而且比普通PCB更需要防氧化保護。而氧化，潮濕是其重要的“催化劑”。當多層線路板受潮嚴重的時候，緊跟而來的，其焊盤等地方的氧化同樣不會少。有實驗證明，當PCB存儲于低濕環境時，雖然空氣中同樣含有氧化。但其氧化程度將會大大變緩。而當PCB存儲于5%RH以下時，PCB的氧化將可以完全忽略不計。
由上可知，多層線路板的防潮與防氧化可歸結至同一問題進行處理---防潮。但防潮也是需要注意，并不是說將多層線路板放進所謂的防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）內即可。一方面，是需要其濕度必須達到低濕要求。如10%RH以下或是5%RH以下。另一方面，是需要對于濕度恢復性能進行要求。以避免在工廠頻繁開關門拿取物料的時候，防潮箱性能無法達標。而導致多層線路板的受潮。避免更進一步的品質問題！詳情可參考尚鼎除濕相關技術文獻及產品介紹。
深圳市尚鼎電子擁有工業防潮防氧化行業領先技術,是工業防潮防氧化設備一站式供貨商,主營：防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮氣柜,工業烤箱,MSD烘烤箱,低濕烘箱,工業除濕機,除濕柜等。
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