盤點(diǎn)近期SMT的一些新技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2012年10月13日 點(diǎn)擊數(shù)：
盤點(diǎn)近期SMT的一些新技術(shù)
SMT（表面貼裝技術(shù)）慢慢已成為大部分電子成品加工中不可缺少的部分。也大有成為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)加工工藝的趨勢。但SMT也是需要前進(jìn)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。在這，就來盤點(diǎn)近來SMT的一些新技術(shù)應(yīng)用。
CSP應(yīng)用
如今人們常見的一種關(guān)鍵技術(shù)是CSP。CSP技術(shù)的魅力在于它具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等。CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。
已有許多CSP器件在消費(fèi)類電信領(lǐng)域應(yīng)用多年了，人們普遍認(rèn)為它們是SRAM與DRAM、中等針數(shù)ASIC、快閃存儲器和微處理器領(lǐng)域的低成本解決方案。CSP可以有四種基本特征形式：即剛性基、柔性基、引線框架基和晶片級規(guī)模。CSP技術(shù)可以取代SOIC和QFP器件而成為主流組件技術(shù)。
CSP組裝工藝有一個(gè)問題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm間距CSP的鍵合盤尺寸為0.250～0.275mm。如此小的尺寸，通過面積比為0.6甚至更低的開口印刷焊膏是很困難的。不過，采用精心設(shè)計(jì)的工藝，可成功地進(jìn)行印刷。而故障的發(fā)生通常是因?yàn)槟０彘_口堵塞引起的焊料不足。板級可靠性主要取決于封裝類型，而CSP器件平均能經(jīng)受-40～125℃的熱周期800～1200次，可以無需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多數(shù)CSP的熱可靠性能增加300%。CSP器件故障一般與焊料疲勞開裂有關(guān)。
無源元件的進(jìn)步
另一大新興領(lǐng)域是0201無源元件技術(shù)，由于減小板尺寸的市場需要，人們對0201元件十分關(guān)注。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話制造商就把它們與CSP一起組裝到電話中，印板尺寸由此至少減小一半。處理這類封裝相當(dāng)麻煩，要減少工藝后缺陷（如橋接和直立）的出現(xiàn)，焊盤尺寸最優(yōu)化和元件間距是關(guān)鍵。只要設(shè)計(jì)合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至150mm。
另外，0201器件能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm間距的14mm CSP組件下面的0201的橫截面圖。由于這些小型分立元件的尺寸很小，組裝設(shè)備廠家已計(jì)劃開發(fā)更新的系統(tǒng)與0201相兼容。
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