盤點近期SMT的一些新技術
發布時間：2012年10月13日 點擊數：
盤點近期SMT的一些新技術
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倒裝片
當把當前先進技術集成到標準SMT組件中時，技術遇到的困難最大。在一級封裝組件應用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經采用了引線-框架技術。在板級組裝中，采用倒裝片可以帶來許多優點，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。
令人遺憾的是，采用倒裝片技術要求制造商增加投資，以使機器升級,增加專用設備用于倒裝片工藝。這些設備包括能夠滿足倒裝片的較高精度要求的貼裝系統和下填充滴涂系統。此外還包括X射線和聲像系統，用于進行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴分析。
焊盤設計，包括形狀、大小和掩膜限定，對于可制造性和可測試性（DFM/T）以及滿足成本方面的要求都是至關重要的。
PCB板上倒裝片（FCOB）主要用于以小型化為關鍵的產品中，如藍牙模塊組件或醫療器械應用。一個藍牙模塊印板，其中以與0201無源元件同樣的封裝集成了倒裝片技術。組裝了倒裝片和0201器件的同樣的高速貼裝和處理也可圍繞封裝的四周放置焊料球。這可以說是在標準SMT組裝線上與實施先進技術的一個上佳例子。
結論：
細心的同仁可能會發現，在幾個新應用中，大部份都有一個共同的特點，就是產品或是芯片都在往集成化、小型化發展。以適應越來越小型化的各種電子產品。而隨著這些芯片及PCB集成度越來越高，其帶來的也是芯片及PCB的防潮等級越來越高。
故在新的SMT技術下，工廠普遍都是對所使用的MSD芯片及PCB存儲用的設備——防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)的性能要求是越來越高。基本上現在的SMT工廠里使用的防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)都是需要相對濕度能穩定在5%RH以下。而且也對防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)的除濕速度進行要求，要求防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)從50%RH降至10%RH要在半小時以內。開關門的恢復在5-10分鐘以內。以真正確保MSD芯片的絕對安全。
另外，SMT工廠對MSD及PCB的烘烤干燥標準也是有所提高。對于傳統的125℃烘烤也是逐漸避免使用。進而采用的是超低濕烘烤，如全溫段超低濕烘箱(也叫MSD烘烤箱、低濕烤箱)的使用。其相比于傳統的烘烤箱烘烤工藝，主要是導入了5%RH以下的相對濕度，以配合IPC的烘烤新標準。也很好地提高了產品的品質及良好的使用壽命.
深圳市尚鼎電子擁有工業防潮防氧化行業領先技術,是工業防潮防氧化設備一站式供貨商,主營：防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮氣柜,工業烤箱,MSD烘烤箱,低濕烘箱,工業除濕機,除濕柜等。
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