低濕烘烤的好處
發(fā)布時(shí)間：2015年05月25日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：而隨著產(chǎn)品的要求提高，也越來越多廠商要求器件需要的是低濕烘烤。那么，低濕烘烤究竟有什么作用？好處在哪里呢？
尚鼎除濕撰：IC、BGA器件的烘烤，是為了將其內(nèi)部水分烘烤干燥。避免器件在上線時(shí)已經(jīng)受潮，而產(chǎn)生爆米花、微裂紋等異常。對(duì)品質(zhì)保障有相當(dāng)重要的作用。而隨著產(chǎn)品的要求提高，也越來越多廠商要求器件需要的是低濕烘烤。那么，低濕烘烤究竟有什么作用？好處在哪里呢？
IC、BGA等器件的受潮，是濕氣通過滲透的作用，逐步滲透進(jìn)器件內(nèi)部的縫隙中。這些縫隙中的濕氣，在通過回流焊的加熱時(shí)，就會(huì)體積急劇增大，進(jìn)而擠開器件的縫隙，造成器件膨脹。當(dāng)膨脹達(dá)到一定極限時(shí)，就會(huì)造成器件爆裂，就是同仁們常說的爆米花現(xiàn)象。而最讓工廠費(fèi)錢費(fèi)人工的，則是那些沒有爆裂，卻產(chǎn)生了微損傷的器件。這些器件有些會(huì)損傷產(chǎn)品的功能，而有些會(huì)是導(dǎo)致器件不穩(wěn)定及壽命短。這對(duì)于以品質(zhì)取勝的今天是生產(chǎn)中不可承受之疾。
而IC、BGA器件的這些問題是可以通過器件的防潮來避免。如工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜的使用。但是，工廠中仍然會(huì)有部分器件是無法通過防潮柜防潮箱干燥柜的存儲(chǔ)來達(dá)到器件不受潮的。如來料裸露、器件燒錄、工廠生產(chǎn)安排不理想等等。此時(shí)，就需要烘烤箱的使用。
烘烤箱的使用，可以將IC、BGA內(nèi)部的水分在上線前清空。就可以很好地保證器件的品質(zhì)。
然而，傳統(tǒng)的烘烤，是采用125度的高溫烘烤。100度是水的沸點(diǎn)，超過為了100度之后，水就會(huì)急劇氣化，體積也會(huì)瞬間增大，進(jìn)行擠裂器件。故傳統(tǒng)的烘烤如在器件受潮嚴(yán)重時(shí)，同樣會(huì)導(dǎo)致爆米花現(xiàn)象。而微損傷也同樣會(huì)存在了。
故就有了中低濕烘烤概念的導(dǎo)入。如尚鼎MSD低濕烘烤箱。中低濕烘烤，是指采用小于100度的溫度進(jìn)行烘烤。IPC標(biāo)準(zhǔn)有參考的90度與40度兩個(gè)溫度段。但參考的中低溫烘烤是需要加入低濕5%RH以下的條件。原因是當(dāng)水汽沒到氣化時(shí)，如柜內(nèi)濕度濕度不夠低，則會(huì)反而會(huì)水氣沒跑掉而外部水氣進(jìn)入器件內(nèi)部的情況。
而中低濕烘烤的好處就是可以很大程度避免器件在烘烤箱烘烤時(shí)出現(xiàn)爆米花或是微損傷等。在對(duì)于非烘烤不可的器件來說，低濕烘烤是保證器件品質(zhì)良好手段之一。
不過，對(duì)器件防止爆米花、微損傷最好的辦法其是不讓器件受潮。器件的拆封即用、及進(jìn)及出是最好的辦法。而如無法進(jìn)行拆封即用的管控，則正確地使用工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜，才是最好的辦法。詳情可參考我司相關(guān)文獻(xiàn)！
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