BGA等器件的爆米花現象與溫度的關系
發布時間：2015年05月15日 點擊數：
摘要：IC、BGA等器件的等級高，所帶來的就是IC、BGA等器件的爆米花現象更容易產生。工廠中也會或多或少地遇到。那么BGA等器件的爆米花現象是如何產生？其與溫度的關系如何呢？
尚鼎除濕撰：隨著工業的發展，IC、BGA等集成元器件的集成度越來越高，其等級也是越來越高。而IC、BGA等器件的等級高，所帶來的就是IC、BGA等器件的爆米花現象更容易產生。工廠中也會或多或少地遇到。那么BGA等器件的爆米花現象是如何產生？其與溫度的關系如何呢？
BGA等集成器件的米花現象，是由于IC、BGA等器件在放置于普通車間環境中受潮后，再進行高溫的烘烤或是過焊等工序時，由于內部水分的汽化，導致器件膨脹而爆裂。這就是工廠中遇到的爆米花現象。爆米花現象在工廠中是絕對不允許出現的。在產生之后，只能通過更換BGA的方式進行補救。不單止報廢器件，還要浪費更多的維修成本。費時費力費錢，不劃算。
而實際上，更加浪費時間金錢的是那些出現異常卻沒有產生爆米花現象的器件損傷。這些異常包括開裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷。這些異常有可能會在質檢時不出現功能異常等問題。但其存在的微損傷會導致產品在運輸或是使用過程中出現壽命短、功能異常等問題。這些問題更是導致公司維修售后成本直線上升的原因之一。
而預防此問題的產生，可以是通過對IC、BGA等芯片的防潮也預防。工業防潮柜的使用則是良好的辦法之一。工業防潮柜防潮箱干燥柜的作用是在設備內部營造超低濕環境，對裸露IC、BGA等器件進行防潮。只要器件不受潮。則不會產生上述的爆米花以及微損傷。工業防潮柜防潮箱干燥柜目前在各工廠中已是逐漸成為標配設備。
然而，對于IC、BGA的防潮防氧化，同仁們也會注意到IPC標準中的溫度條件。那么溫度對器件受潮以及其爆米花、微損傷會有什么影響？
溫度，對于器件的受潮來說，有正面及反而的作用。這與水的自身屬性有關。水的沸點是100度。當溫度超過100度時，水就汽化，此時在器件內部就會變得極為干燥。故目前器件的干燥烘烤傳統是用高于100度的烘烤。而在小于100時，水分不汽化。隨著在溫度的上升時，器件是各種材料將會膨脹，而造成器件內部的各部位的縫隙增加。此時如果環境的濕度過高，則會造成過大的縫隙容易更多的濕氣。而造成器件受潮更嚴重。
這也就是說，器件在濕度一定時，溫度在小于100度時，溫度越高反而會讓器件的車間壽命更短。
故器件在存儲時的溫度越高，則會越容易讓器件受潮，也就是意味著更容易產生爆米花現象。
預防的辦法，一方面是上述的工業防潮柜防潮箱干燥柜的器件防潮。另一方面是器件烘烤時盡量不采用高溫烘烤，而使用中低溫低濕烘烤箱。詳細可參考我司相關文獻。
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