LED防潮存儲應用
發布時間：2013年01月03日 點擊數：
LED防潮存儲應用
一、半導體發光二極管工作原理及應用
1、LED工作原理
2、LED應用
(1) 顯示屏、交通訊號顯示光源的應用LED 燈具有抗震耐沖擊、光響應速度快、省電和壽命長等特點, 廣泛應用于各種室內、戶外顯示屏, 分為全色、三色和單色顯示屏。
(2) 汽車工業上的應用汽車用燈包含汽車內部的儀表板、音響指示燈、開關的背光源、閱讀燈和外部的剎車燈、尾燈、側燈以及頭燈等
(3) LED 背光源以高效側發光的背光源最為引人注目,LED 作為LCD 背光源應用, 具有壽命長、發光效率高、無干擾和性價比高等特點, 已廣泛應用于電子手表、手機、BP 機、電子計算器。
(4)LED 照明光源早期的產品發光效率低, 光強一般只能達到幾個到幾十個mcd, 適用在室內場合, 在家電、儀器儀表、通訊設備、微機及玩具等方面應用。目前直接目標是LED 光源替代白熾燈和熒光燈, 這種替代趨勢已從局部應用領域開始發展
(5) 其它應用例如一種受到兒童歡迎的閃光鞋, 走路時內置的LED 會閃爍發光, 電量指示燈, 正在流行的LED 圣誕燈等等。
二、LED產業鏈介紹
LED生產包括襯底、外延、芯片、封裝、應用各產業環節。
LED產業具有典型的不均衡產業鏈結構，一般按照材料制備、芯片制備和器件封裝與應用分為上、中、下游，雖然產業環節不多，但其涉及的技術領域廣泛，技術工藝多樣化，上下游之間的差異巨大，上游環節進入壁壘大大高于下游環節（上游外延片制備的投資規模比一些下游應用環節高出上千倍），呈現金字塔形的產業結構（圖3）
其中，上游和中游是典型的技術或資本密集的“三高”產業：高難度、高投入、高風險，在某些環節技術難度極大、工藝精度要求極高、對技術和設備的依賴極強，而處于產業鏈下游的封裝和應用環節壁壘很低，屬于勞動密集型產業。
襯底材料是LED照明的基礎，也是外延生長的基礎，不同的襯底材料需要不同的外延生長技術，又在一定程度上影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料的技術路線必然會影響整個產業的技術路線，是各個技術環節的關鍵。
芯片制造的難度僅次于材料制備，同屬于技術和資本密集型產業，進入壁壘仍然很高。其技術上的難題主要包括提高外量子效率、降低結溫和有效散熱。目前核心技術同樣也掌握在大企業手中，如美國HP、Cree、德國Osram等。
封裝技術經歷了整整40年的快速發展已經非常成熟。出于對散熱、白光、二次光學等技術指標的要求，食人魚、Power TOP、大尺寸、多芯片、UV白光等形式的封裝結構應運而生。用于封裝的焊線機、分選機的價格大幅下降（當前自動焊線機從幾十萬元降至十幾萬元，低檔的手動焊線機甚至已降至幾千元）。此外，為LED封裝的各種配套（如環氧樹脂、金絲、支架、熒光粉等）產品的價格也已不高。
LED應用主要指燈具制造和控制系統，技術更多地體現在系統設計、結構設計、散熱處理以及二、三次光學設計，但與中上游產業相比，基本不存在技術難度。
三、LED存儲現狀
現階段大多數的LED廠商LED封裝廠的存儲方式簡單原始，主要是以下的存放條件
存貯條件: 打開包裝之前,LED存放在溫度25℃, 濕度50%或更低條件，大部分廠商都存放在30%RH。主要方式有使用普通防潮柜，或是存放于氮氣柜中甚至直接存放在庫房中沒有防護。
四、LED防潮防氧化改進措施及展望
在沒有一個行業標準出臺之前，各大企業之間的防氧化存儲方案都是按照前人的經驗，想要了解LED防潮防氧化的要求，我們先來了解LED需要存儲的材料。
LED制造過程中，主要的防氧化存品:LED芯片制造過程中的半導體材料即金屬電路框架存儲，金屬支架。存儲品主要材質為，金、銀、銅、鎳、鋁及半導體材料。
這些材質中銅最容易發生氧化，所以一般會在銅外層鍍一層保護材料。如金，銀，鎳等。在LED行業中鍍銀材料比較常見，單質銀在常規狀態下化學性質表現穩定,同水及空氣中的氧極少發生化學反應,但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線 照射,酸、堿、鹽類物質作用則極易發生化學反應, 其表現為銀層表面發黃并逐漸變成黑褐色。
影響金屬支架防氧化的因素有: 濕度，存儲時間， 鍍層質量(厚度)等。在行業中常見的應用是，正 規金銀鍍層，濕度穩定30%RH以下，時間不超過1個月。
金屬框架一般以銅、鎳為主要材料，其更容易氧化，且比較害怕灰塵，所以行業常見的存放方法 是放在氮氣柜內及低濕柜中。
LED打開包裝后應該在12 小時內焊接完成,剩余未焊接LED 應存放在防潮包裝袋內,比如密封的帶吸濕的容器內。建議把剩余LED放回到原來的包裝內. LED電極,支架,熱層全部是銅材質并且表面電鍍銀。銀在有腐蝕性的物質環境下可能會因受到污染而受到影響。因此請避免存放在會引起LED腐蝕、 失去光澤、支架變色的環境下，LED腐蝕或變色可能降低可焊接性或影響光學特性。LED暴露在高溫的有腐蝕性的環境中更可能會加快LED 的腐蝕.同時請避免LED從不同的環境溫度中快速的轉移,尤其要注意不能在高濕環境下這可能引起收縮。
但是目前這樣常見的存儲方案面臨著多種問題：
一、低濕存儲柜以低端民用為主，速度慢，濕度波動及誤差大，經常開關 門濕度就很難降的下來，所以容易發生細微的氧化現象，特別如果鍍層不厚，或者存儲時間過長，就很可能發生。一般建議提高存儲濕度要求至10%RH，同時存儲設備濕度下降速度最好不要超過40%~10%RH，30分鐘。
二、氮氣柜一般非常簡陋，常常沒有濕度檢測和控制，流量往往也非常小，一般常見流量連10L/分鐘都不到。所以開關門一多，柜內濕度及含氧量就會居高不下，而且無法檢測。在開關門頻繁時，容易發生未知的產品失效，所以需要改進。建議將氮氣流量調整為體積10L/每分鐘的流量，選用帶濕度自動顯示及控制的，同時又有比較好的密閉性，當濕度到設定值時能夠停止供氣，處于保壓狀態，即保證有效換氣量，又節省了氮氣消耗。
我們來看IPC-M-109中關于潮濕敏感元件防護的文件：
1、IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分級: 該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，并 出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。
2、IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和 使用標準該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。
從這兩個文件我們就可以看到，LED產品的存儲特別是SMD LED及TOP LED的存放:
存儲的安全條件為5%RH以下，所以存儲設備的性能需要滿足這個濕度要求。尤其對于SMD及TOP的制造廠商，為 了保證烘烤干燥后至包裝發運前器件不再受潮，需要對存儲設備提出更高的要求。包裝務必選用真空包裝，以保證運輸途中不受潮。應用廠商，在拆封SMD或TOP后，不能立刻貼裝掉的， 也需要臨時存儲在高級別的超低濕存儲設備中，以免吸潮后發生損傷。
這個是對靜態存儲的要求，那么對于動態變化比較大的存儲環境特別是生產現場，需要經常存取物料的要求，不僅僅是需要濕度到5%RH，更為重要的是降濕時間要控制在最短，目前業內降濕速度從60%—5%最快的為30min，這個時間段對產品存儲的波動影響也是比較小。
目前市場上的防潮箱產品，主要有電子式，充氣式（含氮氣）。而根據產品的工作原理及技術條件，大部分的電子式都不太符
合產品的動態防潮存儲。推薦使用充氣式的防潮存儲，不僅是為了達到穩定的低濕5%RH 更是為了能在對短的時間回復到安全的低濕狀態，達到防潮干燥作用。
對LED前景的討論已是老生常談，由于壽命長、耗能少、體積小、響應快、抗震抗低溫、污染小等突出的優點，其應用領域極為廣闊。初步計算，未來中國每年采用LED照明節省的電力相當于三峽電站全年的發電量，同時可減少8000萬噸CO2、65萬噸SO2和32萬噸NO2的排放，稱之為“人類照明史上的革命”并不為過。根據目前全球LED產業發展情況，預測LED照明將使全球照明用電減少一半，2007年起，澳大利亞、加拿大、美國、歐盟、日本及中國臺灣等國家和地區已陸續宣布將逐步淘汰白熾燈，發展LED照明成為全球產業的焦點。從中我們看出來這個行業正在飛速發展著，中國的LED產業已初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈。在這條產業鏈中，防潮應用是不可或缺的，需求量只會越來越大，而要求也越來越高，濕度更低，降濕更快，操作更簡單，各種配套要求更多，如防靜電，存儲分區，濕度監控，報警等等。
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