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　 深圳尚鼎編撰：LED照明的應用是越來越廣。隨著LED燈成本的降低，LED燈憑借其節能、環保、長壽命而慢慢走入了千家萬戶。而隨著LED燈封裝工藝的發展。在室內外照明燈具中（如： 筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈等），COB(chip-on-board)封裝技術，憑借其 熱阻低，光通量密度高，眩光少，發光均勻等特性，得到了廣泛的運用。

　　相對于傳統的LED封裝，COB封裝方式能為人們所青睞，肯定有其優勢所在。COB封裝方式優勢主要集中在生產制造效率優勢、低熱阻優勢、光品質優勢、應用優勢、成本優勢這五大方面。

　　一、生產制造效率優勢。COB封裝制造工藝與傳統SMD封裝有一定區別，其區別主要在點膠，分離，分光，包裝上。COB封裝的制造效率優勢主要在人工成本方面。相比于傳統SMD封裝占物料成本15%左右的人工成本，COB封裝人工成本所占物料成本比例只在10%左右，大大節省成本。

　　二、低熱阻優勢。SMD封裝熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。一眼即可看出其中COB封裝的優勢。低熱阻可很好地提高芯片的使用壽命。

　　三、光品質優勢。COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，相比于利用貼片于PCB上的SMD光源，COB光源視角大且易調整，可很好地減少出光折射的損失。

　　四、應用優勢。COB封裝于應用于燈管上非常簡便。相比于SMD封裝，可節省設備投入成本，提高了生產效率。

　　五、成本優勢。使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有五大優勢，在光源生產效率，熱阻，光品質，應用，成本上均有較大優勢，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。

　　而不管是COB封裝還是SMD封裝，對于防潮防氧化的防護是同樣重要。首先是其LED芯片的防潮及防氧化，主要是拆了包裝袋之后的工業快速超低濕防潮柜的存儲，這是防止LED黃變的重要措施。其次，是半成品的防潮，這是防止固膠中氣泡產生的一個很好的方法。

　　我司的SDH快速超低濕工業防潮箱，采用壓縮氣體的深度除濕技術，可很好地滿足LED封裝中的防潮防氧化應用。其最低濕度可到1%RH，可穩定控制于1%RH-室濕范圍內。而且其超快速的除濕速率，5-10分鐘的恢復，可真正滿足工廠中對于工業防潮箱頻繁開關門的場合。而且箱內濕度均勻性非常好，適合于多物料的存儲。