LED封裝的靜電防護
發布時間：2013年04月17日 點擊數：
LED封裝的靜電防護
深圳尚鼎編撰：靜電在電子行業內的危害眾所周知，而在LED封裝生產中，LED靜電的防護同樣重要。LED靜電的損害主要集中在LED芯片中。LED芯片為半導體類元件，為GaN寬禁帶材料，電阻率較高。LED芯片在生產過程因靜電而產生的感生電荷不易消失，在累積到一定程度后，可以產生很高的靜電電壓，而產生擊穿現象并放電，導致芯片損壞。尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電工作。
靜電的產生可能過摩擦起電、感應起電、傳導等引起。靜電的產生非常容易，而靜電引起的元器件擊穿是電子工業最普遍、電嚴重的靜電危害。分為硬擊穿與軟擊穿。硬擊穿是一次性造成元器件介質擊穿、燒毀或永久性失效。而軟擊穿則是造成器件的性能劣化或是參數性能下降。在LED封裝中，主要表現為：1）因為瞬間的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光將會變色），壽命受損。（2）因為電場或電流破壞LED的盡緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現為死燈，即不亮。
故對于LED封裝生產中的所有工序，只要是與LED芯片有接觸的人員或設備，都需要進行很好的防靜電及靜電消除措施。主要措施有：
一、整體車間做好防靜電措施，最好是采用防靜電地板及接地；
二、工作臺采用防靜電工作臺，線上設備采用防靜電噴涂及接電，重要工位可使用用離子風槍；
三、工作人員穿著靜電服、靜電手套、靜電手環、靜電鞋等；
四、包裝使用防靜電材料，芯片存儲的工業防潮箱采用靜電噴涂、接地（防潮箱內為超低濕環境，更容易產生靜電，而且一般是直接存放芯片或是封裝半成品，防靜電尤為重要）；
五、LED芯片上設計靜電保護線路，也可從襯底材料、處延片結構及芯片結構上改進。
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