MSD烘烤箱烘烤，能提升良率嗎？
發(fā)布時間：2021年04月20日 點擊數(shù)：
摘要：集成元器件一般都歸屬為MSD(潮濕敏感元器件)，在生產(chǎn)過程中，除了使用到工業(yè)防潮柜進行防潮存儲以外，往往需要烘烤的過程。那么，MSD的烘烤，能提升良率嗎？能提升多少？
尚鼎除濕撰：在電子產(chǎn)品中，集成元器件（IC、GBA、QFP等)起著不可或缺的作用。集成元器件的好壞行行決定產(chǎn)品的良率優(yōu)劣。而集成元器件一般都歸屬為MSD(潮濕敏感元器件)，在生產(chǎn)過程中，除了使用到工業(yè)防潮柜進行防潮存儲以外，往往需要烘烤的過程。那么，MSD烘烤箱的烘烤，能提升良率嗎？能提升多少？
MSD潮濕敏感元器件的烘烤，主要是為了防止元器件在受潮后直接進行回流焊等加工工序時，而導致元器件的開裂、分層、剝離、微損傷、更甚至是爆米花現(xiàn)象。對生產(chǎn)的良率以及電子產(chǎn)品的品質(zhì)有重要的影響。故在生產(chǎn)中，MSD上線前經(jīng)常使用到MSD烘烤箱對MSD進行烘烤。對此，IPC/J-STD-033B標準中，是有相關的參考標準。
標準中，對于MSD的烘烤有針對不同潮濕敏感級別器件的技術參數(shù)要求。不過，這些技術參數(shù)要求，只是參考標準。同仁們在具體的操作中，對MSD烘烤箱的使用，可依實際情況進行調(diào)整。不管怎么調(diào)整，都是能對產(chǎn)品的良率提升起到很大的作用。但這個度卻是很難用數(shù)據(jù)去衡量。
首先，MSD芯片內(nèi)部在經(jīng)過烘烤前的吸濕量很難評估。這與環(huán)境溫濕度、芯片拆封的時長、以及是否有人手接觸等相關。理論上芯片的含濕量在0.1%Wt，就需要對芯片進行MSD烘烤箱的烘烤。但是，除非在實驗室狀態(tài)下，普通的工廠條件下，是無法對這個含濕量進行精密測量的。
其次，是MSD芯片在受潮后，在經(jīng)過加熱工藝時的損壞情況有一定的偶然性。潮氣在芯片內(nèi)部的存在位置，有不確定性，這也導致了在加熱過程中對芯片造成膨脹的部位不確定。對芯片的損壞情況就無法精確確定了。
故而，在實際生產(chǎn)中，避免MSD烘烤箱的使用，也就是避免MSD芯片的受潮是上上之策。而避免MSD芯片的受潮，主要通過芯片拆封后的管控來實現(xiàn)。做到拆封即用是理想狀態(tài)。如無法做到即拆即用，則需要對MSD芯片進行良好的防潮箱防潮柜干燥柜進行存儲。并記錄進出柜的時間。做到在車間壽命損耗完之前將芯片使用完。
而在芯片的車間壽命損耗殆盡之后，就無法避免地使用MSD烘烤箱。但烘烤的時候需要注意的是，盡量少使用高溫烘烤。一方面，當芯片受潮時，高溫的烘烤很容易導致芯片在熱工序時產(chǎn)生的相同問題。另一方面，越是高溫越是容易導致芯片的老化現(xiàn)象，加速了芯片的使用壽命損耗，對生產(chǎn)成品的品質(zhì)造成重要影響。
故MSD烘烤中的中低溫低濕烘烤正被越來越多的工廠所使用。這就是MSD烘烤箱中的MSD低濕烘烤箱的使用了。MSD低濕烘烤箱可以在設備內(nèi)部加熱的同時營造出濕度低于5%RH以下的干燥環(huán)境。這也就是很好地符合了IPC標準中對MSD芯片烘烤的要求。對設備詳細的了解，可參考我司尚鼎STHE系列或咨詢我司相關業(yè)務人員。
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