手機物料烘烤標準
發布時間：2013年06月07日 點擊數：
摘要：越來越多的高端手機生產公司使用的烘烤標準與普通手機生產商目前所使用的烘烤標準有所不同。那么，正確的手機物料烘烤標準是哪個？如何達到呢？
關鍵詞：手機 物料烘烤 MSD烘烤箱 防潮箱
深圳尚鼎編撰：近期，發現不少手機生產廠家對于手機物料的烘烤標準有不少疑問。原因是發現越來越多的高端手機生產公司使用的烘烤標準與他們目前所使用的烘烤標準有所不同。那么，正確的手機物料烘烤標準是哪個？如何達到呢？
其實不管是手機物料還是其它電子產品的物料，需要烘烤的都是其中比較貴重的MSD潮濕敏感元器件，主要是IC、BGA、QFP等集成器件。這一類型的器件，除了在拆封后需要工業防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜）的存儲外，在受潮達到一定程度后，就需要進行烘烤干燥。這也就是我們常說的MSD烘烤箱的干燥烘烤。
而傳統的MSD烘烤主要是125℃的烘烤，其烘烤時間據不同級別濕敏器件有所不同。但125℃的高溫烘烤，往往容易導致芯片老化、芯片產生微裂紋、引腳氧化、封裝料帶變形等異常，進而影響產品品質。故就有了從歐美企業首先使用的中低溫低濕烘烤標準。與此同時，IPC標準也提出了中低溫低濕烘烤的烘烤標準。IPC標準中，中低溫低濕的烘烤標準有90℃+5%RH與40℃+5%RH這兩個參考標準。而在一些歐美企業中，有使用60℃+5%RH這樣的條件。特別是在手機、通信行業使用較多。
中低溫低濕烘烤與普通125℃烘烤最大的不一樣，就是加入了超低濕5%RH以下的條件。其加入5%RH條件的原因，是因為小于100℃的烘烤時，普通MSD烘烤箱內部的濕度無法與125℃烘烤時那樣達到超低濕條件，而在箱內濕度達不到5%RH以下的烘烤，則無法起到很好的烘烤效果。故中低溫的干燥烘烤則需要額外加入5%RH以下的濕度條件。
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