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　　深圳尚鼎編撰：近兩年來，智能手機的發展可謂是一日千里。更新換代的頻率是越來越高。手機的配置也是日新月異。時至今日，四核CPU的智能手機也已經是依稀平常。而CPU的質量也與智能手機的性能、品質息息相關。手機的BGA、CPU等芯片的在生產過程中的保存(一般為拆封后防潮柜保存)也就越來越為生產廠家所看重了。

　　智能手機的硬件配置升級，而且手機厚度也越來越薄。這也就導致了主板上的重要部件，如顯卡或CUP的IC、BGA等芯片的集成度越來越高。也就直接導致了這些芯片的潮濕敏感級別越來越高。芯片濕敏級別的提高，也就是這些芯片對于防潮干燥的要求是越來越高。一是芯片的防潮柜（也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜）防潮存儲；二是芯片受潮后的MSD烘烤箱干燥烘烤。這兩方面設備的使用也是越來越為智能手機生產廠所重視。

　　防潮柜方面要求的提升主要就是超低濕能力的提高。目前智能手機上的集成芯片的濕敏級別基本都是3級或是4級，更有甚者，一些芯片達到是5級，5a級。故其芯片的存儲要求，也從10%RH逐漸提高到了5%RH以下，更有甚者是拆封后要烘烤才能上線。要求是越來越嚴格。

　　另外，由于防潮的高要求，除了低濕能力之后。對防潮箱的除濕速度要求也是越來越高。其要求防潮柜在開關門之后，能在最短時間內恢復其要求濕度。某大型智能手機工廠的防潮箱恢復時間要求是：最低要在開關門恢復時間為開關門間隔的五分之一時間內恢復。

　　除集成芯片的干燥柜存儲外，芯片的烘烤干燥也是為智能手機生產廠所重視。其不單止要求有125℃的普通高溫烘烤，還有要求90℃+5%RH或是40℃+5%RH的中低溫低濕烘烤。以達到在保護芯片的同時達到更好的干燥烘烤要求。這也就是要求了MSD烘烤箱不單止對溫度能控制，對低濕能力需要同樣擅長，且完美融合！