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在SMT上，雙面板的應用是越來越多。而隨著雙面板生的增多，也越來越多同仁碰到雙面板在生產中的不良。在此，就主要針對雙面板的SMD及PCB中熱處理不良進行分析。

首先，分析問題的產生的原因：

  由于目前貼片工藝所限，雙面板的生產必須分兩次進行。先貼裝一面完成之后，再進行另一面的貼裝。至此，慢慢也有不少廠家發現，當經過二次回流焊之后，發現存在不同程度的虛焊、空焊、脫焊等焊接不良。更嚴重的還會發現有些元器件會產生裂紋及“爆米花”現象。是什么原因導致的呢？

第二、原因分析

  首先分析虛焊等焊接不良的問題，除去設備等因素（一般發生問題時，相信每個同仁都會先分析設備原因，并且調試好），其實主要的因素就只有PCB板及上面的元器件。而問題也就出現在這兩者當中。PCB經過一次回流焊的高溫(220度左右)之后，由于其焊盤為金屬材料，眾所周知，金屬材料在高溫情況下，容易產生氧化及老化現象。特別是由于二次焊接之前，此PCB爆露在潮濕環境當中的時間相對較長以及操作人員的接觸較多，故吸潮也就相對嚴重，也就更容易導致焊盤在經過二次回流焊時產生氧化及老化象。相應地，也就更容 易導致二次回流焊接時的焊接不良。
　另一因素為元器件。許多元器件在經過回流焊時都是要注意其防潮防氧化的防護。以避免其在回流焊高溫時產生 微裂紋、爆米花及焊接不良等。而事實上，雙面板需要經過二次回流焊，而在一次焊接好的元器件一樣會有受潮 而產生一系列不良的隱患。特別是由于在經過一次焊接期間，由于人員接觸以及爆露時間較長。此隱患也就相對較大。

第三、解決辦法

  針對此兩個問題，PCB的問題由于一次回流的高溫問題無法避免，故只能減少其附帶的一些惡化條件。其主要即為防潮除濕處理。如PCB的防潮存儲，及PCB受潮后的干燥處理。而元器件方面，主要也是防潮防氧化的影響。
   故，一方面，可采用對一次焊接之后的半成品進行防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）防潮防氧化存儲，主要是需要10%RH以下的相對濕度存儲。而如果MSD的濕敏級別較高的話，則需要5%RH以下的相對濕度進行存儲防潮。另一方面，可在二次焊接之前對半成品進行低濕烘烤，使用MSD烘烤箱，但注意盡量避免使用高溫烘烤。可采用90度+5%RH或是40+5%RH的中低溫烘烤。以避免額外問題的產生。 對于防潮箱，可參考我司SDH快速超低濕存儲柜，而MSD烘烤箱，可參考我司STHE全溫段超低濕烘烤箱。