無鉛焊料的使用對MSD防潮的影響
發布時間：2013年02月17日 點擊數：
無鉛焊料的使用對MSD防潮的影響
深圳市尚鼎電子有限公司：一直以來，鉛錫合金作為電子行業的焊接材料，在電子部件裝配上占絕對的主導地位。但鉛對人體來說，對全身各系統和器官均有毒性作用。其基本病理過程涉及神經系統、造血系統、泌尿系統、心血管系統、生殖系統、骨骼系統、內分泌系統、免疫系統、酶系統等多個方面。兒童、妊娠婦女和老年人是最易感的基我群。哪怕是極少的鉛攝入，都會對人體健康造成巨大的傷害，尤其表現在其嚴重影響人體的認知功能和神經行為的健康發展。正是由于鉛對人體的巨大危害，在2003年7月13日，歐盟正式頒布WEEE/RoHS 法令，并明確要求其所有成員國必須在2004年8月13日以前將此指導法令納入其法律條文中。
嚴厲的禁鉛條令，讓無鉛焊料焊接在電子組裝中逐漸普遍起來。而無鉛焊料的使用，相對于傳統的錫料來說，帶來了浸潤性差、熔點高、金屬溶解速度快三大缺陷。這些方面在電子組裝過程中導致焊接性能有一定程度上的下降。
此外，隨著無鉛焊料熔點上升，直接就導致回流焊或波峰焊的溫度進一步提高。在焊接溫度提高的同時，對電子組裝中的MSD濕敏器件帶來最大的危害是分層、剝離、微裂紋及“爆米花”現象等不良的出現機率進一步提升。帶來的，就是對MSD濕敏器件防潮要求的提高。
究其原因，主要是溫度提高之后，會導致MSD器件內部潮氣氣化程度加劇。最直接就是增大內部的壓力，增大了壓力差損傷的機率，而產生不良。故對MSD濕敏器件的防潮存儲就必須做得更加嚴格，讓MSD器件在經過回流焊時內部的潮氣含量進一步減少。潮氣總含量的減少，在換一個角度來看，就是MSD器件的濕敏級別的提升。在目前大量的實驗及經驗證明，無鉛焊料的使用，讓MSD濕敏器件的級別提升了一級。也就直接導致了4級的濕敏器件越來越多。
所以，對于存儲MSD濕敏器件的防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）來說，首先需要提升的就是防潮柜的低濕能力。現在，基本上所有的防潮箱的低濕能力要求都是要10%RH以下。以保證各級別的MSD器件都能安全地存儲。
此外，對工業防潮箱的濕度恢復能力也進一步要求（最好是能在5分鐘以內）。以減少MSD濕敏器件暴露在高濕狀態的累積時間。更好地對MSD濕敏器件作更好的保護。
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