SMT虛焊的一些原因
發(fā)布時(shí)間：2013年02月18日 點(diǎn)擊數(shù)：
SMT虛焊的一些原因
深圳市尚鼎電子有限公司：本文主要是針對(duì)剛接觸SMT工藝的人員進(jìn)行相對(duì)系統(tǒng)的知識(shí)普及。相信在現(xiàn)在SMT技術(shù)比較成熟的時(shí)代，這些已成為工程師的必備知識(shí)點(diǎn)。
虛焊在SMT貼片生產(chǎn)中較為常見的不良之一。那什么是虛焊呢？虛焊，就是芯片引腳或焊點(diǎn)之間看起來(lái)是連接在一起，但實(shí)際內(nèi)部并沒有聯(lián)通。更或是處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.這種通與不通的中間狀態(tài)反正更是麻煩的問題點(diǎn)，經(jīng)常會(huì)造成產(chǎn)品后續(xù)的壽命問題，而影響公司的質(zhì)量聲譽(yù)！這些不良當(dāng)中，有我們常說(shuō)的冷焊（cold solder），也有是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件引腳和焊墊沒有導(dǎo)通。此外，還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。經(jīng)常，肉眼無(wú)法查覺。
虛焊是常見的一種線路故障。分析其產(chǎn)生原因，主要有兩種。一種是在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生。主要是因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的焊接不良；另外一種是產(chǎn)品經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用之后,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其引腳處的焊點(diǎn)極容易由于受熱而出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象，進(jìn)而引起虛焊。
這兩種原因當(dāng)中，關(guān)系我們生產(chǎn)的，主要是第一種原因。故在此只作此方面的原因簡(jiǎn)析。
在SMT過(guò)程中，第一種情況是在焊接點(diǎn)有氧化或是雜質(zhì)，導(dǎo)致在焊接時(shí)阻礙焊錫與引腳的接觸而造成虛焊。另一種是焊接溫度不佳,或爐溫曲線控制不良好，而導(dǎo)致熔焊不均勻，導(dǎo)致虛焊。
此外，還有一種較為常見的情況是元器件的受潮。受潮的元件在經(jīng)過(guò)回流焊等高溫時(shí)，容易導(dǎo)致內(nèi)部潮氣氣化而產(chǎn)生壓力差損傷。進(jìn)行引起分層、剝離等虛焊情況。 此情況在PCB受潮時(shí)亦會(huì)有可能產(chǎn)生。
解決虛焊的方法:
- 在焊接時(shí),使用焊錫膏，保證錫膏中不存在或非常少雜質(zhì)。
- 使助焊劑，讓錫膏能充分熔化焊接。
- 對(duì)PCB板進(jìn)行防潮氧化保護(hù)。保護(hù)焊盤無(wú)氧化點(diǎn)及PCB潮氣含量不大。
- 元件進(jìn)行防潮保護(hù)。主要進(jìn)行超低濕防潮箱存儲(chǔ)，以保證元件在過(guò)回流焊時(shí)不產(chǎn)生分層、剝離等現(xiàn)象。
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